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“挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读

作者:时间:2017-06-16来源:芯师爷
编者按:近期,中国大陆半导体产业“挖人”风潮再起,旋风席卷完我国台湾地区后,又吹向了韩国。一时间弄得韩国产业链上下一片紧张…

  大陆企业开始砸重金挖角韩国人才,年薪增加3~10倍,还提供住房和车,并承诺解决子女教育问题。据韩国《亚洲经济》报导,一名曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人,两年前在中国台湾以自己的名字成立了一家公司。该公司名为咨询公司,实际上是根据大中华地区企业的要求,输送韩国半导体人才的一家人力资源外包公司。这名韩国人的角色是中介,从韩国企业中挖来人才,再送往中国大陆企业。

本文引用地址:/article/201706/360584.htm

  由于大陆本土厂的扩张及先进制程的推进,使人才需求告急,多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年,预估2017年人才挖角将更趋白热化。

  值得注意的是,不少韩国人才正在帮助大陆半导体业崛起,令韩国政府和业界高度紧张。尽管连政府调查机关都已出动,严防国内半导体尖端技术外泄,却还是没能找到有效方案,只有盯住已退休的技术人员再就业。

  韩国企业希望保留自己的人才,以保证在市场上的竞争力。据亚洲经济消息,全球半导体需求激增,三星和SK海力士都需要加强代工业务,抢占全球市场份额。业界人士透露,三星电子已于上月决定组建全新的芯片代工业务部门,和台积电等公司争夺客户。SK海力士也动作频频,决定拆分芯片代工业务,成立全新子公司“SK海力士系统IC”,由现任SK海力士社长金俊镐担任该子公司代表理事。

  另一方面,韩国对中国感到紧张,也是因为中国的投入非常惊人,中国长久以来在芯片产业上付出了巨大的努力,美国前总统奥巴马的科技和技术顾问团向总统提交了一封信件,信中说:“中国在半导体工业中的政策开始出现效果了,这会给美国在工业上的创新和国家的安全带来巨大威胁。”


“挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读

  图:世界芯片制造商的晶体管制成精度,精度越高性能越好,目前能够商业化的最好精度是14-16纳米芯片。图中红色为大陆公司

  另外,中国政府还计划到2025年投入最多1万亿元,发展半导体产业。这一切都让韩国感到苦无对策。

  我国对半导体人才求贤若渴

  近年来我国半导体行业正处于即将爆发的临界点,2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标,到2015年电路线宽28纳米制造工艺实现规模量产,到2020年14纳米制造工艺实现规模量产,而到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。

  而在即将到来的2018年,不仅仅是华力微电子、SMIC中芯国际等老牌半导体公司由28nm冲击16/14nm的关键时间点,而且也是多数新建厂的投片计划时间,比如长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列塔科马(在我国有投资厂)以及合肥长鑫半导体等。多种因素叠加,人才和技术的积累就显得更为重要和急迫了。


“挖人”风潮再起 我国半导体行业人才供需状况解读

  并且在逐年增长的投入方面来看,我们也确实等不起人才培养了,根据SEMI(全球半导体装备行业协会)公布的数据,全球Q1季度半导体设备支出金额为131亿美元,韩国以35.3亿美元的份额位居第一;台湾省投资金额34.8亿美元,大陆地区则是20.1亿美元,同比增长25%,排行世界第三。

  我国半导体初级人才供需状况

  在IC制造方面,中芯国际、武汉新芯是最典型的集成电路制造企业,他们招聘人才,微电子专业的只占10%-20%,而电子、通信、物理、化学、材料、机电等加起来占了绝大部分。其实这很正常,芯片制造,人数需求最多的是工艺与设备工程师,工艺的可以从化学与材料等专业招聘,设备的主要是机械、机电、自动化等专业招聘,而这些专业,全国众多高校都有开设,根本不缺,缺的是了解集成电路行业的专业人才。


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  在IC设计方面,如下图所示,展讯招人,微电子专业的占6%,电子、通信与计算机类专业的才是需求的主要部分!芯片设计公司,尤其是成规模的公司,做方案、软硬件系统开发的工程师比IC设计的要多。模拟芯片产品公司这类人才比微电子人才需求多2倍,数字芯片产品公司则会多4~7倍!软硬件系统开发不需要一定是微电子专业;而芯片设计公司的岗位,除了模拟和混合信号设计需要非常扎实的基础,生产运营需要掌握器件工艺类知识外,其它岗位也没必要必须是微电子专业。

  例如射频芯片的方案工程师,需要的是射频RF专业(如微波、无线电等)而不是射频芯片RFIC专业;例如电源芯片的方案工程师,最好的是电力电子专业,然后是电机专业应用电子专业等,而不是电源芯片设计;另外,很多芯片公司需要大量的嵌入式软件工程师,这根本不需要微电子专业才能做。这些电子、通信及计算机及相关专业,在全国众多高校都有设立,而且人数足够多!


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我国半导体高端人才供需状况

  首先,这个行业最紧缺的是做基础研究和创新的人才,如器件研究、新工艺与特殊工艺开发及半导体材料研发等方面的高级人才。但我们对这类人才没有真正重视起来,例如,曾有上海交大MEMS工艺专业7个研究生因为找不到对口岗位而集体怀疑人生(他们怀疑MEMS是不是没前途了?)。如果没有MEMS,没有传感器,如何去采集数据?没有采集数据如何让世界更智慧?但他们却找不到合适的工作,这实在是个奇怪现象。

  关于半导体材料的学生,就业难,薪水低,这已经是个常态了。他们纷纷转方向,去学芯片设计或别的。半导体材料19种,其中关键的14种,日本占了垄断地位,而作为基础产业的学材料的毕业生,不仅薪水低,就业都难,如何实现赶超?没有人才,国家投入的大量资本的制造封测工厂,是否有能力提升自己后续的研发和生产水平?

  第二,是芯片产品定义的高级人才短缺。我们不缺能照抄照搬其它厂家的产品定义的人,中国公司仿制的能力很强,降低成本的能力非常强,但能深刻理解整机的需求,分析整机未来几年的发展需要,分析竞争对手的发展,结合公司技术实力,有创新性地去定义一颗芯片的这类人才还太少。所以国内厂家大都产品雷同,只好拼命打价格战,都活得非常艰难,难以有好的利润空间。

  第三,芯片产品线管理的高级人才紧缺。芯片公司最常见问题的就是延期,原因主要是一颗芯片从市场调研开始到产品下市,环节很多,每个环节都对技术与经验要求很高,要把整个环节串联成一个和谐的流水线,保证方向、质量、成本及时间等按照计划完成,是非常复杂非常难的事,因此太多公司的产品不断出现延期交付的情况,以致于错过了产品最佳的时间窗口。而欧美外企几乎不培养中国人做这类岗位,因此这类人才奇缺。

  第四,芯片公司的质量控制高级人才紧缺。由于山寨市场的庞大,我们大多数芯片公司对质量的理解与重视不够。现在面临山寨市场逐渐萎缩,消费者都开始重视“用户体验”了,芯片企业的质量管理显得尤为重要,特别是想进入高端整机的企业。重视质量,是未来芯片设计企业能够崛起和生存的必须底线。

  第五,芯片公司高级管理人才和CEO缺乏。由于芯片技术门槛太高,环节太多,很多资深的工程师只能精通一两个技术甚至一两个环节,因此到了CEO的位置时,还有相当多的短板。特别是技术背景的老总,对于如何管理公司方面,大部分经验非常欠缺,靠实战中不断摸索不断学习,缺乏基础理论和系统的管理常识。

  第六,管理跨国团队的高级人才紧缺。随着跨国并购及国内部分较大的企业到海外去设立研发中心,我们需要能以中国团队为主去管理海外团队,甚至管理大量外籍员工,中国管理方式或者说非现代的管理方式,以及缺乏产业全球视野将导致效率下降和文化的对立。中国缺乏既有管理技巧又有全球视野的高级管理人才和企业领袖。

  第七,精通IC产业规律并有丰富产业资源的早期投资人。目前愿意投芯片的投资人,虽然远没有投互联网的多,但也有一些了,只是绝大部分都不投真正的早期(天使及Pre A)绝大部分都只看A轮之后。由于国家大基金的带动,精通IC产业规律并有丰富产业资源的早期投资人本来就很少,现在纷纷去搞并购了,早期项目就更加没心情去看了。


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关键词: 半导体 晶圆

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