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拼搏与冒险,为了给国家半导体业争口气

—— 专访江阴长电科技集团董事长兼总裁王新潮
作者:王莹 王金旺时间:2017-07-27来源:韦德娱乐官网
编者按:国内最大的封测企业——长电科技2015年上演了蛇吞象——收购了当时排名世界第4大、体量是其2倍的封测企业——新加坡星科金朋,从当时世界排名第6位一跃成为世界第3大封测厂。但这一收购也引发了争议,因为星科金朋背有巨额债务,这影响了长电这两年的营业利润。长电是如何考虑的?有着怎样的梦想?

作者 / 王莹 王金旺 《韦德娱乐官网》编辑

本文引用地址:/article/201707/362262.htm

编者按:国内最大的企业——2015年上演了蛇吞象——收购了当时排名世界第4大、体量是其2倍的企业——新加坡星科金朋,从当时世界排名第6位一跃成为世界第3大厂。但这一收购也引发了争议,因为星科金朋背有巨额债务,这影响了长电这两年的营业利润。长电是如何考虑的?有着怎样的梦想?

成为佼佼者,首先要有远见

  一个企业要成长,要在国际的同行中真正成为领先的企业,这条道路是很艰辛的。

  2016年长电收购新加坡的星科金朋以后,外界有很多说法,有些说法非常不对,他们看到的只是很短期的情况。

  实际上,企业经营是长期的赛跑,收购是长期战略,肯定会有短期困难和“阵痛”,但并不能看短期一点点的利润。如果只看短期的利益,不去考虑长期的竞争力,那么这家企业最终是不会成功的。

  对来说,已经在规模、技术等方面在国内封装企业中领先,如果没有收购星科金朋,从财务指标上看已经是中国排名第一的封测企业(*注:数据来源:Gartner 2016年4月),这也是长电经过了一个从小到大、非常艰辛的历程之后取得的。

  下决心收购星科金朋符合长电的长远发展战略,即要打通技术上的瓶颈,使长电的技术达到国际一流水平,达到国际最领先企业的水平,甚至超过他们。具体地,要达到最先进企业基本没有差距,与ASE、SPIL、Amkor在经营指标、技术、客户上没有差距。

  收购星科金朋后,长电获得了两大资源:除了技术,还有国际一流客户。技术上获得了高端SiP(系统级封装)、FO-WLP(扇出型晶圆级封装)、FC-POP (倒装堆叠封装)。国际客户有高通、博通、MTK、海思、Intel、ST、闪迪等。

  当然,收购也带来了一些挑战:首先是利息高,例如去年有9.5亿元的利息,因此要想办法降利息。其次,星科金朋对行业的判断原来只局限智能手机,通信领域产品比重过高,一旦市场有波动就会带来影响,现在智能手机市场已经趋于饱和,第五代(5G)通信还不成熟,因此必须多品种、多客户,所以长电提出汽车电子、工业控制、存储器、MEMS四大类。第三,星科金朋过去对大客户依赖度太高,要多客户、市场多元化。

  现在目标明确,应对措施逐步到位,但是要实现反转还需要一点时间,预计2018年下半年将出现业绩拐点,2019年长电会交出靓丽的盈利报表。

对内形成特色

  长电有两条策略:对外进行收购;对内自身成长。

  整合后的长电的经营思想是:1.大家是一家人;2.每家工厂要有特色;3.在每个客户中不求唯一,争做第一。

  在每家工厂有特色方面,长电目前有7大工厂,均需要在细分行业内有国际竞争力,没有国际竞争力的部分,就需要进行合并。

  例如新加坡厂拥有世界领先的FO-WLP。韩国厂拥有先进的SiP、高端的fcPoP(倒装封装体叠层)。江阴长电先进(JCET)的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)全球出货第一。SCC/JSCC(星科金朋新加坡公司/星科金朋江阴公司)拥有先进的存储器封装,倒装能满足每月10万片12英寸的产能。江阴长电C3工厂的 PA(功率放大器)模块规模堪称国内第一大、全球第二大;SiP做SMT(表面贴装技术)的生产线已接近30条,引线框倒装(FCOL)全球有一百多条倒装生产线,这些规模达到世界级水准;还有大颗高脚数的BGA(球栅阵列)和QFN(方形扁平无引脚)封装,这些产品的客户是国际一流客户。长电滁州公司以分立器件为主,长电的分立器件品牌已经是中国驰名商标,尽管这类产品比国内同行高出10%以上,但供不应求。长电宿迁工厂的产品特点是成本低,是脚数较低的IC和功率器件的生产基地。

  因此,收购后七大生产基地都有自己的特色,涵盖高、中、低技术,可以满足全世界所有客户全方位需求。

研发模式有四种

  研发占长电营收3%~4%之间。有足够的研发,今后的再投资能力会更强。每年长电的折旧有35亿元人民币。

  目前长电的研发模式有以下几种:

  1.和客户联合研发。长电有两大研发中心,一个在新加坡,面积4000多平方米。第二个在中国,依托长电 “高密度集成电路封装国家工程实验室”,一方面针对中国客户合作研发,另一方面也进行自主的专利技术的研发。

  2.基于长电对行业的理解和判断所做的长远性专利技术研发。长电对两大方向进行了深入的研究,一个方向是晶圆级的,像JCAP(长电先进)所从事的封装;另一个是panel级的,是MIS公司所从事的封装。这两大方向目前基本已有生产能力,都是全球领先的。

  3.根据一般的客户需求做一些常规性的延伸性研发。

  4.和国际最先进的研发机构加强合作。长电已经和乔治亚理工学院合作了五六年,在国际一流的封装实验室,和世界封装泰斗托马拉合作,双方还共同定义了一种封装,资助了一名中国博士生,开发基于他们理解的未来封装技术,如玻璃基板。

APS的“没有封装的封装”

  上文的第二条“根据自己对行业的判断做研发”方面,获得APS的bumping(凸块)封装专利就是王董非常引以为豪的案例。这要追溯到2003年,长电先进公司和新加坡的专利技术公司——APS开始合作。APS是新加坡政府在1997年于美国成立的,当时新加坡政府投入6000万新币支持该技术公司的研发,但是由于技术太领先,一直亏损,不过积累了大量的技术专利。2003年APS找到了长电。王董认为这是个好方向,因为从哲学角度,封装的最高境界就是没有封装,封装一般需要塑封料、引线框,用APS的技术封装完后还是与芯片一样大。所以,这种封装可谓达到了封装的最高境界。是无招胜有招。2009年长电控股APS公司51%,2014年100%买下该公司,现在铜柱凸块的全球专利属于长电。长电现在把Bumping技术授权了全球11家公司,包括SPIL、Amkor等。

培育MIS的基于Panel的混合封装

  王董对未来封装的另一判断是混合封装,就是没有材料厂与封装厂的界限,在做材料的过程中同时把封装完成了,是一体化、无工厂边界的封装。

  基于这种思想,长电2009年组建了MIS研究中心和生产线,当年TI就率先采用长电的技术。现在MIS工厂有30%的速度增长,一年已能做到6000多万元的营业额,即将盈利,预计2020年利润将达到5000万元。

  值得一提的是,8年前MIS开始研发时,很多人反对,因一年要投入6000多万元,但王董坚信这是未来方向,一定会成功。因为MIS做的panel级封装堪称第四代封装技术,封装的特点是可靠性高、成本低。封装已历经三代发展。第一代封装是打线。第二代是倒装 (FC),特点是速度快,长一个bumping(凸点),再倒装。第三代是晶圆级封装(WLP),这时不需要bumping和载板,是晶圆片再造用光刻来实现,但这仅仅局限12英寸片。那么下一步如何效率更高?答案是做得更大,这样封装的成本会降得更低。据测算,在大的板子(panel)上做比12英寸圆片的成本要降低50%,所以第四代技术就是在大板上做fan-out(扇出)、3D等;里面的技术与晶圆级封装一样。板子的尺寸可以做到600mmX500mm,可见成本能大幅下降。但是这样一改,设备、工艺都要改,挑战更大。

  MIS做的这种panel封装所用材料是铜和树脂,铜占的比例很少,只有线路是铜,大部分是树脂,因此可靠性非常高,等级达到军标。

  如今,MIS还把panel技术授权给中国台湾PPT、韩国新太、新加坡ASM等,为什么要授权?因为半导体业的特点之一是客户需要安全,因此客户往往把业务分散到多家企业或地区。再好的技术也不能一家独用,要很多家用。

目标:冲击全球第一

  这几年,大基金、中芯国际出任长电的股东,很多人想不通,因为长电经营得很好,没必要这么做。实际上,王董所做一切的出发点是希望长电的明天更好,可以冲击全球第一。

  如何做到呢,需要具备4个条件:1.一流的技术;2.进入国际顶尖客户供应链。以上这2条,是王董下决心收购星科金朋的原因,也正是由于收购,使长电的资金紧张。3.充足的资金;因为收购就必须引入更多的资金,因此与大基金、中芯国际等有实力、也愿意向长电提供足够的资金的企业展开合作。4.有国际化的经营团队,长电愿意请全球最优秀的人来管理,因此,适当的时候,王董可以把大股东的位置让出来,因为经营得好会更能体现长电的价值。

中国半导体产业迎来美好时代

  中国的半导体产业大有希望,一定会是全世界半导体最强的国家。

  但中国半导体产业追赶世界先进水平的时间估计还需要10年。分别来看,封装由于技术难度相对较低,会率先进入世界领先,目前中国的封装已经是全球第3。第二是芯片制造,中国大陆的芯片厂总量比中国台湾多。第三,设计由于有海思等公司领军,加上中国的设计公司有数千家,有些设计公司已经进入资本市场,因此,有市场、资金,设计主要靠人才,全世界的人才都会吸引到中国来,所以设计将是比较有希望进入世界领先的。

  作为领先的封测企业,长电收购了星科金朋之后,拥有了高端技术,将携手中国的半导体企业攀向巅峰。

  本文来源于《韦德娱乐官网》2017年第8期第1页,欢迎您写论文时引用,并注明出处。



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