韦德娱乐,韦德1946,韦德娱乐官网

新闻中心

EEPW首页 > 网络与存储 > 业界动态 > 高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列产品入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖

高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列产品入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖

作者:时间:2018-10-10来源:韦德娱乐官网

  中国广州,2018年10月10日,广东半导体科技股份有限公司(以下简称“半导体”)今日宣布,小蜜蜂家族系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。

本文引用地址:/article/201810/392713.htm

  作为半导体首款FPGA-SoC器件,-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常,微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信,外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器等。-2C通过与Arm Cortex M3系统共享外设资源以均衡整个系统的体积与功耗。此外,由于外设功能位于SoC FPGA内部,因而可以通过FPGA编程来更改外设功能,这使得SoC具备了目前其他微处理器产品均不具备的充分的灵活性。

  作为全球Arm生态系统领域中规模最大的行业峰会,Arm TechCon 2018将于10月16日至18日在圣何塞会展中心举行。Arm TechCon技术创新奖旨在嘉奖基于Arm的能够衍生新应用并激发创新系统设计的前沿技术,入围者将于10月17日星期三下午3点30分在ARM TechnCon现场的世博会剧院展开最终角逐,并在下午5点公布最终获胜者。

  “我们很荣幸能得到ARM的认可,作为合作伙伴,他们一直非常支持我们的产品创新”,高云半导体北美销售总监Scott Casper说,“GW1NS系列完全具备了当前系统设计所必需的功能和灵活性。我们很高兴能加速这一领域的技术发展。”



关键词: 高云 GW1NS

推荐阅读

评论

技术专区

关闭