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为什么PCB上的单端阻抗控制50欧姆

  •   很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章前我们也查找了很多资料,其中最有知名度的是Howard Johnson, PhD关于此问题的答复,相信很多人都有看过。  为什么说不好回答呢?信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题,所以在业内最著名的一句话也就是:"It depends……" 这就是没有标准答案,仁者见仁智者见智的一个问题。今天高速先生也就这个
  • 关键字: PCB  单端阻抗  

深入浅出讲解PCB设计中的电源压降

  •   在PCB设计中,电源是不可忽略的一个话题,尤其是现在很多产品的电源电压越来越低,电流越来越大,动辄几百安培,所以现在大家对电源完整性也就越来越关注,这篇重点讲下电源压降的一些问题。  理论上来讲,计算压降,应用到的应该是初中的物理知识,电源压降<v*tolerance=i*r(直流电阻),可以说是非常简单了。减小压降方法也是众所周知,只要减小电源路径及回流路径上的直流阻抗就好。所以在pcb设计的时候,layout工程师肯定经常听到下面的要求:< p="">  “X
  • 关键字: PCB  

IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略

  •   IPC—国际电子工业联接协会?新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。  此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据,OEM公司对新兴技术的应用,还有对未来五年的行业预测,全文213页。  OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联网技术,四分之三的公司产品生产中依赖传感器。到2023年,预计一半以上的OEM公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产品将通过神
  • 关键字: IPC  PCB  

IPC 邀请业界参与2020年IPC APEX展会投稿

  • 2019年2月19日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会?邀请电子行业的工程师、研发人员、学者、技术专家和行业领袖参加2020年IPC APEX展会的技术会议和专业开发课程投稿。2020年IPC APEX将在圣地亚哥会展中心举办,专业开发课程将于2月2、3和6日举办,技术会议将于2月4-6日举办。 ????? ??作为电子行业最具影响力的展览会议,IPC APEX展会是业界专家和企业向全球电子行业各领域的工程师和管理人
  • 关键字: EDA  PCB  

运放电路PCB有哪些设计技巧

  •   印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。  本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。  虽然这里主要针
  • 关键字: 运放  PCB  

PCB抑制干扰设计,这47个原则你不得不知!

  •   差模电流和共模电流  辐射产生  电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果。  差模电流  大小相等,方向(相位)相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 。  共模电流  大小不一定相等,方向(相位)相同。设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强度常常比差模强度大几个数
  • 关键字: PCB  

IPC选出董事会新成员

  • 2019年2月1日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名和治理委员会在2019年1月29日圣地亚哥会展中心IPC APEX展会上年度会议上,提名的五位候选人经投票选举当选为IPC董事会成员,任期四年。         新当选的董事会成员有:        Peter Cleveland,Intel公司法律政策副总裁&全球公共政策总监,曾担任过两届董事;&n
  • 关键字: EDA,PCB  

IPC报告显示2018年12月份北美PCB销量增长8.7%

  •         IPC-国际电子工业联接协会?近日发布《2018年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份销售量大幅反弹回升,为全年保持强劲增长功不可没。12月份订单出货比高位于荣枯线之上,达到1.05。        2018年12月份北美地区PCB出货量与去年同期相比,增长7.7%,全年出货量增长8.7%。与上个月相比,12月份的出货量增长了17.1%。 
  • 关键字: EDA  PCB  

2019年IPC手工焊接&返工返修竞赛已启动报名

  •        2019年1月28日,中国上海—久负盛名的IPC手工焊接&返工返修竞赛已连续成功举办九届,凭借国际标准、公益性运作方式、公平&公正的比赛原则搭建的国际性平台,已帮助很多优秀的公司和选手走出国门,走向世界,为参赛公司的发展前景和选手的职业生涯开创了更广阔的发展空间。因此,IPC手工焊接&返工返修竞赛亦愈发受到业界的欢迎,2019年首场华东赛区的比赛现已启动报名。    2019年IPC中国手工焊接&a
  • 关键字: EDA,PCB  

高速运算放大器PCB电路设计技巧

  •   印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。  虽然这里主要针对与
  • 关键字: 运算放大器  PCB  

电源PCB设计时应注意的间距、元件位置、环路面积等问题

  •   各位电子工程师想必都知道,设计时,PCB设计占据很重要的地位。以电源为例,PCB设计会直接影响电源的EMC性能、输出噪声、抗干扰能力,甚至是基本功能。电源部分的PCB布线与其他硬件稍有不同,该如何设计?本文为你揭秘。  间距  对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好,但很多时候对于不需要认证,或没法满足认证的产品,间距就由经验决定了。  多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况如何。  对于市电输入,即使能保证板面清洁、密封,MOS管漏源极间接
  • 关键字: PCB  电源  

模拟信号/数字信号混合时的PCB设计应注意的布局布线问题

  •   模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它相当于判断逻辑状的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间,存在“灰色”区域,在此区域数字电路有时表现出模拟效应,例如当从低电平向高电平(状态)跳变时,如果数字信号跳变的速度足够快,则将产生过冲和回铃反射现象。  对于现代板极设计来说,混合信号PCB的概念比较模糊,这是因为即使在纯粹的“数字”器件中,仍然存在模拟电路和模拟效应。因此,在设计初期,为了可靠实现严格的时序分配,必须
  • 关键字: PCB  OC48  

Molex Coeur CST互联系统在贸泽开售 独特的浮动设计支持无损伤接插

  •   专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的Coeur CST高电流互联系统。这些互连系统独特的浮动设计提供最长1mm的浮子,可防止压力过大对触点造成损害,并确保高电流电源插针和插座轻松插配,适用于工业、数据中心、电信和电源等应用。  贸泽电子供应的Molex Coeur CST高电流互联系统具有波形弹簧,允许整个核心插座组件在外壳内移动,在插接刚性母线棒或PCB时,可防止插针与插座轴向错配。这些系统具有30A到200
  • 关键字: Molex  PCB  CST  

2019年IPC EMS和PCB调研项目邀会员参加

  •   2019年IPC PCB和EMS调研项目现向北美地区会员开放。IPC会员可免费参与此调研项目,报名截止日期为2月1日。  IPC调研报告可以让企业及时获得其他任何渠道难以获得或耗资巨大的市场和管理数据。作为一个中立的、受信任的第三方,IPC通过安全保密的在线调研方式,收集样本企业的销售量、订单量和企业业务经营数据。作为回馈,参与调研的企业将每月获得一份有关行业发展趋势的综合数据和季度报告,财务和经营标杆数据。  参与调研的企业可用这些数据作为本公司制定市场、销售和财务经营计划的依据,用来跟踪市场份额的
  • 关键字: IPC  EMS  PCB  

PCB技术详解:HDI技术实现高密度互连板(孔径3-5mil,线宽3-4mil)

  •   一.概述:  HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。  传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内
  • 关键字: PCB,BGA  
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